Інженери розробили інноваційну технологію охолодження електронних пристроїв

Стартап Jetcool Technologies розробив систему мікроконвектівного охолодження компактних електронних пристроїв, в якій для відводу тепла використовуються крихітні струменя рідини під тиском.

Незважаючи на те, що електроніка стаєменше, вона виділяє все більше тепла, тому однією з головних проблем виробників є забезпечення ефективного охолодження без втрати продуктивності. Однак це призводить до збільшення розмірів радіаторів, кулерів, пластин, що охолоджують, та інших систем розподілу.

Працюючи у лабораторіїмашинобудування Массачусетського технологічногоінституту, Берні Малуїн, засновник стартапу, не розумів, навіщо розробляти пристрої дедалі меншого розміру, щоб потім встановлювати на них дедалі більші радіатори. Тому він вирішив створити компактну систему.

Після п'яти років досліджень, він створив радіатор,який замість розподілу тепла, що виділяється, направляє маленькі струменя рідини прямо на поверхню пристрою, щоб відводити його безпосередньо з місця нагріву. Форсунки вбудовані в кремнієву підкладку, що дозволяє застосовувати систему охолодження для чіпів. При цьому радіатор Jetcool легкий і не перевищує розміри самого електронного пристрою.

За словами інженера-механіка, нова системалегко інтегрується практично з усією сучасною інфраструктурою рідинного охолодження, вимагаючи лише стандартного тиску та швидкості потоку. Більше того, вона не вимагає термопасти і дозволяє повністю позбавитися металевих радіаторів. Мініатюрні модулі можна встановити в процесі виробництва чипа або на етапі збирання.

Мікроконвектівное охолодження на мікросхемі можна використовувати в системах електромобілів, лазерних діодів і процесорах центрів обробки даних.

Компанія вже виготовила кілька досвідчених зразків і планує вивести продукт на ринок в 2020 році.

Нагадаємо, що ми також повідомляли про термоакустичну систему охолодження, яка працює без електрики і холодоагентів.

</ P>